| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (10/26 ~ 10/27, 한국과학기술원) |
| 권호 | 13권 2호, p.2239 |
| 발표분야 | 이동현상 |
| 제목 | 플라스틱에 피복된 구리박막의 전극특성에 관한 연구 |
| 초록 | 구리를 증착시키는 방법에는 크게 PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), 전해도금(Electro plating), 무전해 도금(Electroless plating) 등이 있다. 무전해 도금은 산화 환원반응을 하기위해 표면에 촉매작용을 할 수있게 활성화 시켜주어 환원제를 사용하며 전해도금은 표면에 외부전압이 연결되어야 하기 때문에 전기전도층이 필요하며 외부전압에 의해 도금된다. 두 방법은 구리이온을 환원하여 도금한다는 공통점이 있지만 플라스틱 표면에 도금되었을때 그 물성이 다르다. 이 논문에서는 무전해 도금과 전해도금에 의해 플라스틱에 형성된 구리박막을 전기화학적 기법인 전위주사법과 교류임피던스법을 이용하여 실험하였으며, 그 특성을 나타내었다. |
| 저자 | 김환동, 윤도영 |
| 소속 | 광운대 |
| 키워드 | copper thin film; electrochemical |
| 원문파일 | 초록 보기 |
