| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.76 |
| 발표분야 | 산학협동 세션 (폴리이미드) |
| 제목 | 폴리이미드 필름의 기술동향 |
| 초록 | 폴리이미드(Polyimide, PI)는 분류상 슈퍼 엔지니어링 플라스틱에 속하는 수지로 달을 향한 아폴로 계획이 한창이던 1960년대 NASA의 요청에 따라 DuPont社에 의해 항공•우주용으로 개발되었다. PI는 일반적으로 기계적 물성, 전기적 특성, 내약품성, 내방사선성 등이 우수할 뿐만 아니라 특히 250℃의 고온에서 장기적으로 사용 가능할 수 있을 정도로 내열성이 뛰어난 소재이다. PI 필름은 디지탈 카메라, 전자계산기, 최신 영상/음향기기 등 전자제품의 프린트 회로기판에 가장 많이 사용되며, 그 외에도 고부하 모터용 절연재료, 정밀성과 신뢰성이 요구되는 자동차나 군사용, 항공/우주용 등에 다양하게 사용되고 있다. 또한 최근의 전기•전자분야는 기술의 발전이 매우 빠르고, 제품이 다양해짐에 따라 사용되는 재료에 대한 요구 특성도 점점 복잡해지고 있는 추세이다. 최근의 세계적인 경제침체에도 불구하고 휴대폰, DVD, PDP 등 정보통신산업 분야를 중심으로 급속한 성장을 보이고 있으며, 이에 따라 PI 필름의 수요도 계속적인 성장이 예상된다. PI 필름 제조기술은 전구체 제조기술, Casting 기술, 가열 경화기술, 후처리 기술 등으로 구성되며, 최근 전자소재의 경량화•소형화 추세에 따라 연성회로기판에서 Fine Pitch (40㎛ 이하)가 가능하도록 동박 수준의 치수 안정성 (CTE 17 ppm/℃, 100~200℃), 저흡습성 (2.0% 이하), 균일한 두께 (R차 3% 이하) 및 보다 향상된 접착력 (1.5 kg/cm)등의 특성이 요구되고 있다. |
| 저자 | 김용원 |
| 소속 | SKC 주식회사 |
| 키워드 | 폴리이미드 필름; 치수 안정성; 흡습성; 두께; 접착력 |
