| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | 염산욕 3가 경질 크롬 전착에 미치는 유기착화제의 영향 |
| 초록 | 표면처리공정에서 최상의 단계인 크롬도금은 6가 크롬도금으로 진행되어 왔으나 6가 크롬의 치명적인 독성으로 인해 더 이상 6가 크롬도금은 지속되기 어려워 3가 크롬도금을 통해 6가 크롬도금을 대체하려는 것이 세계적인 추세이다. 이에 따라 본 연구는 경질용 3가 크롬 도금액을 개발코자, 염화크롬을 주성분으로하는 염산욕 3가 크롬전착공정에 미치는 유기계착화제의 영향을 조사하였다. 이에 따라 본 실험에서는 CrCl3계 도금액에서 유기착화제로서 Formic acid, Ammonium acetate, Ammonium formate, Glycine등을 사용하여 이들이 전착공정에서 미치는 영향을 조사하여 전류밀도가 고전류부터 저전류까지 도금되는 넓은 범위의 도금액 조성과 도금두께가 경질용에 해당하는 실용화 가능성이 높은 도금액의 개발을 이루고자 하였다. |
| 저자 | 오현석, 이진수, 엄의흠, 이철태 |
| 소속 | 단국대 |
| 키워드 | chromium plating; chromium(Ⅲ) chloride; hexavalent chromium; organic complexing agent |
