| 초록 |
Diamine과 dianhydride를 이용하여 poly(amic acid)를 합성하였다. 그 후 다양한 함량의 충진제들을 첨가하고 열적 이미드화 반응을 통하여 polyimide 복합체 필름을 제조하였다. 충진제의 종류로는 유기화 점토인 STN, 유기화 그래핀인 HDA-GS, 그리고 점토와 그래핀의 복합체인 GO-STN을 사용하였다. 제조된 복합체 필름 내에서 충진제의 분산성을 알아보기 위해 XRD를 사용하였고, 열적 특성을 알아보기 위해서 TGA, DSC, TMA를 사용하였다. 모폴로지 관찰을 위해 TEM을 사용하였고, 가스투과도 장비를 사용하여 산소 차단성을 측정하였다. 열적 특성으로 Tg 값은 STN 20 wt% 넣었을 때 16℃ 증가 하였지만 다른 충진제의 경우에는 모두 감소하는 경향을 보였다. CTE값은 대체로 감소하는 경향을 보였지만, 특히 HAD-GS의 경우에는 20 wt% 넣었을 때 60.49에서 6.91로 가장 많이 감소하였다. 산소투과도 역시 모두 감소하는 경향을 나타냈고 특히 STN 10 wt% 이상일 때 99.9% 감소하는 결과를 나타냈다. |
