| 초록 |
최근 플렉시블 디스플레이의 발전으로 기존 유리 기판을 대체할 수 있는 고분자 소재 개발이 요구되고 있다. 투명 폴리이미드는 내열성, 내화학성, 치수 안정성 및 기계적 물성이 우수하고 유리 기판과 달리 연속 공정이 가능하며 얇은 두께로도 잘 깨지지않기 때문에 유리 기판을 대체할 수 있는 소재로 부각되고 있다. 하지만 일반적으로 폴리이미드는 고분자 사슬 간의 전자 전이 복합화 (Charge Transfer Complex, CTC)로 인해 진한 갈색을 띄어 광 투과율이 낮기 때문에 디스플레이 소재로 사용할 수 없다. 상기 언급된 문제를 해결하기 위해 사슬 내 전자이동을 방해하는 전자 받게 및 주게 기능기 (Electro-withdrawing or donating group) 를 도입, 부피가 큰 치환기 도입 및 복합 소재 등의 방법이 사용되고 있다. 본 연구에서는 불소 단량체를 최소화한 고리형 단량체를 도입하였고 이를 중합하여 투명 폴리이미드 필름을 제조하였다. 또한 신규 투명 폴리이미드의 필름 제조 공정을 최적화했으며 다양한 조성에 따른 필름의 광학 및 열특성에 관한 연구 결과를 제시하였다. |
