| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 가을 (11/24 ~ 11/26, 경주 라한호텔) |
| 권호 | 27권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 친환경적 구리 무전해 도금막 성장에 기계적 방법이 표면개질에 미치는 영향 |
| 초록 | 구리무전해도금은 반도체 소자 및 인쇄회로기판에서의 구리 미세 배선 형성 등, 반도체 배선 분야에 구리 박막 형성을 위해 널리 사용되는 기술이다. 구리무전해도금을 통해 형성된 구리 박막은 비저항, 거칠기, 순도 등 다양한 측면에서 평가 되며, 개선을 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 이러한 개선 연구에서 일반적으로 유기 첨가제들을 이용한 화학적 방법을 이용해 왔다. 최근에는 유해 화학물질에 대한 환경규제에 대처하기 위한 친환경적 공정 개발에 대한 연구 또한 활발하게 이루어지고 있다. 본 연구에서는 화학적으로 포름알데히드-free의 친환경적인 중성 구리무전해도금 용액을 제조하여, 구리무전해 도금박막을 성장시켰다. 표면저항, 거칠기, 순도등의 개선을 위해 기계적인 방법으로 용액교반속도를 이용하였다. 용액교반속도에 따른 구리무전해도금 박막의 특성은 OM(Optical Microscope), FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), AFM(Atomic Force Microscope), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy), EXAFS(Extended X-ray Absorption Fine Structure)등을 이용하였다. 그 결과, 용액 교반속도 증가에 따라, 구리무전해도금 박막의 거칠기는 감소하고, 표면저항이 감소하는 고순도의 구리박막을 얻을 수있었다. |
| 저자 | 이연승, 나사균 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | <P>구리; 무전해도금; 친환경; </P> |
