| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2002년 가을 (10/11 ~ 10/12, 군산대학교) |
| 권호 |
27권 2호, p.59 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
아졸관능기를 도입한 폴리이미드와 구리와의 접착력 향상 연구 |
| 초록 |
높은 기계적 열적 강도를 지닌 폴리이미드는 이미 오랜기간 연구되어 왔다. 특히 최근의 반도체 디바이스에서 레이어와 레이어 사이나 구리 리드프레임과 몰딩 컴파운드 사이의 버퍼 레이어로 각광을 받고 있다. 하지만 폴리이미드는 우수한 열적 기계적 성질에도 불구하고 구리와의 낮은 접착력이 큰 문제점으로 지적되어 왔다. 또한 반도체 디바이스의 다층레이어의 간격과 칩의 집적도 또한 접접 복잡해지고 있는 상황에서 구리와 폴리이미드 계면사이의 접착력 증대는 매우 중요한 과제이다. 이에따라 구리와의 결합을 형성할 수 있는 아졸 관능기를 폴리이미드 백 본에 도입하여 폴리이미드와 구리와의 접착력 향상을 시도하였다. |
| 저자 |
강정훈, 박찬언
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| 소속 |
포항공과대 |
| 키워드 |
폴리이미드; 아졸
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| E-Mail |
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| VOD |
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