| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/12 ~ 05/13, 전북대학교) |
| 권호 | 10권 1호 |
| 발표분야 | 콜로이드계면화학 |
| 제목 | 계면활성제를 이용한 실리카 입자내 기공제어연구 |
| 초록 | 기공을 가진 실리카 입자를 제조하기 위하여 W/O 에멀젼을 이용하였으며 물상에 비이온 계면활성제인 Tween 20이나 이온성 계면활성제인 SDS을 첨가하였고, 오일상에는 비이온 계면활성제인 Span 80을 첨가하였다. 에멀젼의 안정성을 높이기 위해서 오일상에 HPC 고분자를 첨가시켰다. 물상의 계면활성제(Tween 20 또는 SDS) 농도를 증가시킴에 따라 실리카 내의 기공의 크기가 증가하는 경향을 볼 수 있었다. 실리카에서 계면활성제에 의해 기공이 만들어질 경우는 micelle의 크기에 비례하여 만들어 지며 에멀젼에서 실리카를 제조하였을 경우 10nm이상의 기공을 만들 수 있었다. 이온성 계면활성제를 사용하였을 경우 비이온 계면활성제를 사용한 것보다 더 큰 기공을 얻을 수 있었다. |
| 저자 | 오성근 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | 계면활성제; 실리카; 기공제어; 에멀전 |
