| 초록 |
적층형 회로기판에서 소형화와 고주파화의 진전에 따라 종래의 PCB 기판 위에 탑재되어 배치된 수동 소자들을 능동 집적회로 칩 아래의 인쇄회로 기판 (PCB) 내에 하나의 층을 유전체 층으로 형성하여 내장하는 embedded capacitor에 대한 연구가 활발하게 진행 중에 있다. 일반적으로 embedded capacitor로서 요구되는 높은 정전용량을 구현하기 위한 capacitor용 유전체로 고유전율의 강유전체 세라믹 파우더를 에폭시 수지에 분산시켜 얻은 복합 재료를 이용하는데, 높은 정전용량을 만족시키기 위하여 세라믹 필러의 체적비율을 증가시킴에 따라 Cu foil과 유전체층 간의 접착력이 감소하거나 소정의 고온에서 유전율이 급격하게 변화하는 현상이 발생한다. 이에 본 연구에서는 이러한 접착력 감소 및 온도 안정성 저하와 같은 문제와 기판 제조 공정 중 발생할 수 있는 신뢰성 문제를 해결하기 위하여 에폭시 수지의 조성을 변화시키는 방법을 이용하여 유전율 50, peel strength 0.8kN/m, Tg 180℃, X7R의 온도특성을 만족하는 세라믹/폴리머 복합재료를 제조하였다. |
