| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 |
22권 1호 |
| 발표분야 |
접착제도료잉크_포스터 |
| 제목 |
Ni 발열체가 첨가된 열경화성 에폭시 접착제의 유도 가열 승온 거동 및 접착 강도 분석 |
| 초록 |
최근 자동차, 항공 등 다양한 산업에서 차체의 중량 감소를 통한 연비 절감을 위하여 메인 소재를 금속에서 고분자 복합 재료로 대체하고 있으며, 최근 출시되는 차량은 차체의 약 70%가 고분자 복합재료로 이루어져있는 경우도 있다. 따라서 고분자 복합 재료의 경우 차체간의 연결을 위하여 용접이 불가능하기 때문에, 구조용 열경화성 접착제의 수요와 역할이 중요해지고 있다. 하지만, 고분자 복합 재료는 특유의 낮은 열전도도로 인해 오븐에서 접착제의 경화를 실시할 경우, 접착제의 승온 시간이 길어진다는 단점이 존재하기 때문에, 본 연구에서는 구조용 열경화성 에폭시 접착제에 Ni 분말을 발열체로서 첨가하여 유도 가열 공정을 통해 경화 시킴으로써 승온 거동 및 접착 강도를 측정하여 기존의 오븐 경화 공정과 비교하고자 하였고, 접착제 내 Ni 분말의 함량에 따른 승온 거동 및 접착 특성을 연구하였고, 오븐 경화와 유도 가열 경화에 따른 에폭시 접착제의 물성을 분석하였다 |
| 저자 |
권용성1, 임태규1, 이남규1, 문명준1, 손민영1, 김구니2, 오상택2
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| 소속 |
1부경대, 2한국신발피혁(연) |
| 키워드 |
Indcution heating; Ni; Susceptor; epoxy adhesives;
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| E-Mail |
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