학회 | 한국고분자학회 |
학술대회 | 2017년 가을 (10/11 ~ 10/13, 제주컨벤션센터) |
권호 | 42권 2호 |
발표분야 | 인더스트리 4.0과 화학소재산업 |
제목 | 반도체 공정소재 개발 동향 및 고분자 활용 |
초록 | 정보통신에 있어 지대한 기여를 한 반도체는 향후 4차 혁명 시대에도 데이터의 고직접도, 빠른 처리 속도, 저전력의 방향으로 지속적인 발전이 예상된다. 반도체의 제조에는 포토 리소그래피, 박막 형성, 패키징 등을 비롯한 다수 공정에 다양한 소재가 사용 되고 있다. 향후 반도체 발전 방향에 부합하기 위해서는 반도체 공정소재도 현재 요구되는 수준에 비해 매우 까다로운 물성을 만족 해야만 한다. 본 발표에서는 반도체 제조에 있어 대표적인 공정 별로 필요한 소재에 대해 간략히 개괄하고, 이들 중 고분자 재료가 활용되는 사례를 중심으로 현재 사용 중인 재료의 종류와 이들의 화학적, 물리적 특징들에 대해 살펴 보고, 이후 세대의 반도체 적용을 위해서 요구되는 특징들에 대해 논의하고자 한다. |
저자 | 전환승 |
소속 | 삼성SDI |
키워드 | - |