| 초록 |
이 연구는 기존에 있는 PCB기판을 의도적인 환경에서 순차적으로 폐기되는 기판 및 Encapsulation으로 대해 진행을 하였다. 기존의 PCB 기판의 경우, 다양한 산업 및 웨어러블 센서 등 많은 곳에서 사용될 것으로 예측이 된다. 그러나 PCB 기판의 경우, 사용 후 칩의 폐기가 문제가 되고 있다. 칩의 폐기 과정 중 환경 및 개인정보보안 등의 문제가 제기되고 있다. 이를 해결하기 위해, 일부 연구에서는 일회용으로 사용될 수 있는 기판에 대한 연구가 이루어지고는 있지만, 일정 시점 이상에서는 분해되어, 동작 신뢰성의 문제가 제기되고 있다. 그래서 본 연구에서는 일상 조건에서는 동작 신뢰성을 가지지만, 특정 자극에서 Encapsulation 소재부터, 기판 전극까지 완전히 분해가 되는 platform에 대한 연구를 진행하였다. 소자는 기판과 봉지 소재를 특정 pH조건에서 수분해 될 수 있는 소재를 택하였다. 일상생활에서 뛰어난 안정성을 가지며, 굴곡 평가에서도 안정성을 가지는 동작 신뢰성을 확인하였다. 그러나 특정 pH 에서 완전히 폐기되는 모습을 관찰하였다. |
