| 초록 |
최근들어 디지털 가전 기기들이 고성능화, 다기능화됨에 따라 디지털기기에 사용되는 CPU 칩, 메모리 칩 등 반도체 부품의 소비전력도 급격히 증가하였다. 소비전력이 증가함에 따라 구동 시 이들 반도체 부품에서 발생하는 열손실로 인하여 발생되는 열이 디지털기기의 성능을 저하시킬 정도로 심각한 상황에 이르렀으며, 열을 효과적으로 방출시키는 방법에 대한 연구가 다양한 방면에서 시도되고 있다. 현재 사용되어지고 있는 반도체 부품의 방열 방법은 열전도성 재료(TIM; Thermal Interface Materials)을 부품과 Heat Sink 사이에 삽입하여 열전달을 향상시키는 방법을 이용하는데, 재료의 향상에 따라 시트상과 유동성이 있는 그리스(grease) 재료, 또한시트상과 그리스 상의 장점을 동시에 이용하는 상전이 재료 (PCM: Phase Change Materials)가 주로 사용되고 있다. 본 연구에서는 열전달을 향상시키는 방법과 이러한 열전도성 고분자 복합재료 개발 동향에 대하여 발표하고자 한다. 특히 본 발표에서는 탄소나노튜브와 세라믹 충전제를 사용하여 실리콘 고무의 열전도 향상 특성에 초점을 맞추고자 한다. |
