| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1997년 가을 (10/24 ~ 10/25, 충남대학교) |
| 권호 | 3권 2호, p.3141 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 승온온도에 따른 PMDA-ODA 폴리이미드 필름의 잔류응력 및 두께변화 거동 |
| 초록 | 폴리이미드 필름의 경화과정 중 2, 4, 6 ℃/min의 승온속도와 15, 30, 60 분의pre-baking 시간을 변수로 하여, 두께변화를 고려한 잔류응력을 해석하였다. 이렇게 하여제조된 폴리이미드 필름을 승온하는 과정과 팽윤시킨 후의 건조과정 중에서의 두께변화 및잔류응력 거동을 관찰하였다. 또한, 경화정도를 측정함으로써 잔류응력 변화와의 상관관계를결정하였다. |
| 저자 | 국희재, 김덕준 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | residual stress; thickness change; polyimide; PMDA-ODA |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
