| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (04/12 ~ 04/13, 제주 ICC) |
| 권호 | 32권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | 금형가열방식을 이용한 사출성형에서 가열공정과 냉각공정에 관한 해석 |
| 초록 | 일반사출성형의 여러 가지 문제점을 해결하는 새로운 혁신 기술로써 금형가열방식을 이용한 다양한 공정이 개발되어 사용되고 있다. 특히, 전열을 이용한 금형가열방식은 가열시간과 냉각시간을 효율적으로 제어할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 및 디스플레이 제조공정에서 요구하는 청정 환경을 유지할수 있기에 마이크로/나노 부품 성형에도 적용이 가능하다. 본 연구에서는 가열 및 냉각 공정에 미치는 여러 가지 인자 중에서 냉각 효율, 히터 용량, 금형 두께 등에 대한 영향을 간단한 열전달 모델링을 통하여 해석적으로 연구하였다. 또한 이를 검증하기 위하여 평가금형을 이용한 실험 결과와 비교 검토 하였다. |
| 저자 | 고원1, 김동학1, 손영곤2 |
| 소속 | 1순천향대, 2공주대 |
| 키워드 | electric heating mold core; heater; heating process; cooling process |
