| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2002년 봄 (04/12 ~ 04/13, 서울대학교) |
| 권호 |
27권 1호, p.317 |
| 발표분야 |
특별 심포지엄 |
| 제목 |
비정상 열선법에 의한 고분자재료의 열전도도 측정연구 |
| 초록 |
고분자재료의 열전도도 측정은 열전도도 값의 크고 작음에 따라 측정법이 매우 다르다. 일반적으로 건축재료에 이용되는 단열성 고분자재료는 정상상태에서 측정하는 방법중에서 가장 우수한 평판법 및 열류계법을 이용한다. 그러나 이러한 측정법은 측정시료의 크기가 30 x 30 x 2 cm로 매우 큰시료를 요구하며 측정시간이 매우 길다. 그러므로 작은 시료 또는 액체재료의 열전도도측정에 이용 가능한 비정상 열선법에 의한 고분자재료의 열전도도 측정 연구를 수행 하였다. 본 측정법은 직경 1.5 mm 프로브형 센서를 이용하여 최소 직경 4 mm, 길이 150 mm의 재료로 직접 센서를 삽입하여 빠른 시간내에 열전도도를 측정 할 수 있다. 재료의 열전도도 특성에 따라 시료의 크기가 결정되나 본 연구에서는 열전도도 표준물질로 이용되고 있는 실리콘고무를 사용하여 절대측정법인 평판법(GHP:Guarded Hot Plate)법과의 결과를 비교 평가 하였다. |
| 저자 |
이상현1, 김종철2, 김정은*3, 송현훈*, 박 훈**, 채희백**
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| 소속 |
1한국표준과학(연), 2*한남대, 3**순천향대 |
| 키워드 |
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