학회 |
한국공업화학회 |
학술대회 |
2020년 가을 (10/28 ~ 10/30, 광주 김대중컨벤션센터(Kimdaejung Convention Center)) |
권호 |
24권 1호 |
발표분야 |
[특별] 시스템 반도체 차세대 패키징 핵심소재 산업체 워크샵 |
제목 |
친환경 포지티브형 감광성 PBO계 유기 절연막 |
초록 |
반도체 후공정용 감광성 유기절연막의 국내시장은 일본 업체들의 독과점 상태로서, 일본 소재사 공급자 위주시장으로 가격뿐만 아니라 납기와 물량 수급에 애로가 있다. 또한 대량 소비 업체를 제외하고는 기술 서비스를 제공 받지 못하여 수요 set 제품에 대응할 수 있는 개발 리드타임이 길어지고 있는 현실이다. 본 과제에서는 기존의 네가티브형 감광성 Polyimide 절연막에 대응하여 포지티브형 감광성 PBO계 유기 절연막의 개발에 대하여 비교 분석하고 향후 발전 방향에 대한 논의를 진행한다. |
저자 |
송기용 |
소속 |
씨엠에스텍 |
키워드 |
photosensitive; polyimide; polybenzoxazole; dielectric;
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E-Mail |
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