| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.989 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 도금에 의한 실리콘 박리과정의 시뮬레이션을 이용한 기판-도금막의 Stress 메커니즘 분석 |
| 초록 | 결정질 박막 실리콘 태양전지는 고품질과, 저비용 고효율 태양전지를 제작하는데 있어 큰 가능성이 있다. 본 연구는 결절질 실리콘 박막을 저비용으로 제조하기 위해 도금공정을 사용하였으며, 시뮬레이션을 이용하여, 도금공정 시 실리콘 기판에 미치는 스트레스 영햐응ㄹ 분석하였다. 금속-실리콘 인터페이스에서 발생하여 실리콘 기판 내부에 응력이 미치는 영향을 정략적으로 예측 한 모델링을 적용시켰으며, 시뮬레이션으로 계싼 된 스트레스 결과 값에 큰 영향을 미치는 주요 요인과 매개변수를 분석하였다. 도금 재료의 기계적 특성을 크게 밀도, 열팽창계쑤, 영률 등으로 매개변수를 지정하여 시뮬레이션을 진행하였으며, 밀도, 열팽창계수는 온도의 큰 영향을 받아 온도변화에 따라서 직접적으로 영향을 미치는 것으로 판단되었다. |
| 저자 | 이상훈, 박진호 |
| 소속 | 영남대 |
| 키워드 | 화공소재 전반 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
