| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 가을 (11/24 ~ 11/26, 경주 라한호텔) |
| 권호 | 27권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 충격 완충 특성을 지닌 저온 소결형 다이 어태치 페이스트 개발 |
| 초록 | 전력 반도체는 인공지능, 스마트공장, 전기자동차, 자율주행자동차, 신재생에너지, DC 스마트 그리드 등과 관련된 4차 산업혁명의 핵심 기술 분야로써, SiC, GaN 등의 고온, 고전압 전력 반도체 시장의 성장에 따라, 신개념의 패키지 소재 및 공정 기술에 대한 개발 니즈가 강화되고 있다. SiC의 우수한 물성을 최대한 발휘할 수 있는 새로운 개념의 다이 어태치 소재의 개발은 선택이 아닌 필수가 되었으며, 다이 어태치 페이스트는 높은 접착력, 높은 방열성, 반복적인 열 충격에 대한 내구성 및 높은 작동온도에서도 재용융 되지 않아야 하는 기본 성능을 충족해야한다. 본 연구에서는 고전압, 고전류의 대전력을 사용하는 중·대형 크기의 전력 반도체 Chip 본딩을 위한 저온 (≤200℃) 소결방식의 고방열, 저모듈러스 접합소재 개발을 위한 다이 어태치 페이스트의 요소기술을 확보하였다. |
| 저자 | 박지선, 최다영 |
| 소속 | 한국전자기술(연) |
| 키워드 | 다이 어태치 페이스트; 저온 소결; 저모듈러스 |
