| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 |
14권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
무수축 cavity type LTCC기판의 제조 |
| 초록 |
최근 각종 전자 제품의 소형화 및 고주파수화와 추세에 따라 기판에 부착되던 칩 형태의 소자를 인쇄 회로 기판 내부에 embedding 시켜서 전체 제품의 부피를 줄이는 동시에 인쇄회로 기판의 집적도를 높이는 기술이 주목 받고 있다. 이와 같이 기판 위에 부품으로 존재하던 chip 형태의 소자를 기판 내에 embedding 시키면 chip 이 차지하던 부피를 감소시킬 수 있고또한 capacitor의 고주파 특성이 우수할 수 있기에 다양한 방법으로 chip을 인쇄 회로 기판 내에 embedding시키려는 시도가 이루어 지고 있다. 또한 제품의 소형화 고집적화에 따른 위치정밀도와 수축제어를 위한 무수축 소성공정은 필수적이다. 본 실험에서는 cavity type의 LTCC 무수축 소성에서 구속층이 존재하지 않는 cavity내부에서 발생하는 crack의 억제를 위해 유리전이온도가 서로 상이한 재료의 동시소성에서 소결온도를 제어하여 수축이 최소로 일어나는 소성profile을 얻고 두 재료를 이용하여 cavity type의 LTCC기판을 제작하여 내부 crack의 개선여부를 확인하고자 한다. 또한 내부에 embedding되는 chip과 cavity layer의 두께와의 상관관계가 crack에 주는 영향도 확인해 본다. |
| 저자 |
최용석, 홍기표, 임선아
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| 소속 |
삼성전기 |
| 키워드 |
LTCC; cavity
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| E-Mail |
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