| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 웨어러블 디바이스용 신축성 PDMS 기판에 대한 금속배선 형성공정 |
| 초록 | 최근 스마트 기기에 대한 기술 혁신이 한계에 도달하며 high end 스마트 제품의 시장 성장속도가 급격히 둔화되고 있어, ICT 산업의 계속적인 부가가치 창출을 위한 새로운 성장동력으로서 웨어러블 디바이스에 대한 관심이 급격히 고조되고 있다. 특히 전자 피부, 스킨패치형 웨어러블 소자, 웨어러블 헬스 모니터링 등과 같이 의료와 헬스 산업에 응용하기 위해 유연성과 신축성을 갖는 웨어러블 디바이스에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예측되고 있다. 신축성 웨어러블 디바이스의 실용화에 가장 걸림돌이 되는 것은 신축성 회로배선을 구현하는 것이다. 신축성 웨어러블 디바이스용 회로배선을 구현하기 위해 탄성변형률이 우수한 고분자 재료인 PDMS를 사용하여 신축성 기판을 형성하고, 금속박막으로 물결무늬 형상의 회로배선을 구성하거나 또는 고분자에 탄소나노튜브, 금속나노분말, 그래핀을 함유시켜 전도성을 부여한 회로배선을 구성하는 방법이 활발히 연구되고 있다. 그러나 금속박막으로 물결무늬 형상의 회로배선을 형성하여도, 금속박막과 PDMS 기판과의 접착력이 매우 낮아 PDMS 기판의 신축시 금속박막의 크랙킹과 박리가 심하게 발생하여 회로배선의 형상을 유지하는 것이 어려운 실정이다. 본 연구에서는 금속박막과 PDMS 기판과의 접착력을 증가시켜 금속박막으로 회로배선을 형성시킬 수 있는 방안에 대해 연구하였다. 감사의 글 본 연구는 미래창조과학부 및 정보통신기술진흥센터의 정보통신·방송 연구개발 사업의 일환으로 수행하였음. [14-82-11-004, 형태변형이 가능하고 신체 탈착이 편리한 착용형 디바이스 및 UI/UX 개발] |
| 저자 | 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 |
| 소속 | 홍익대 |
| 키워드 | stretchable packaging; wearable device; stretchable substrate; thin film; adhesion |
