화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2016년 가을 (10/26 ~ 10/28, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU))
권호 20권 2호
발표분야 (디스플레이) 디스플레이용 고기능성 소재 기술개발 현황 및 전략
제목 Bendable OLED용 고내열 PI 필름의 개발현황 및 향후 기술
초록 플렉서블 디스플레이를 구현하기 위해서는 플렉서블 기판 기술, 구동부 기술, 표시부 기술, 이를 구현하기 위한 공정기술이 요구된다. 특히 플렉서블 기판은 고온 공정성, 디스플레이 패널 해상도를 결정하는 가장 핵심적인 소재ᆞ부품이다. 플렉서블 기판은 경제성, 유연성, 공정성, 응용성이 요구되나 기존의 유리수준의 물리적•화학적 특성을 만족하는 기판은 현재까지 개발되지 못하고 있다. 폴리이미드는 이미드 그룹을 중심으로 전자공여체와 전자수용체가 형성되어 분자내 및 분자간 상호작용에 의한 전하이동복합체를 형성한다. 이 같은 CTC 구조로 인해 폴리이미드는 우수한 열적안정성 및 화학적 안정성 이외에 진한 노란색을 보인다. 그러나 폴리이미드는 기존의 유리 기판수준의 열적안정성을 기대할 수 있는 유일한 플라스틱 기판으로서 상업적 기판으로서 주목을 받고 있다. 최근 폴리이미드의 기판 판가를 낮추기 위한 R&D가 시작되었으며, 어떻게 기판 판가를 낮추어 가격경쟁력을 확보할 것인가, 표면 물성을 제어해 유리 수준의 품질관리가 가능할 수 있느냐가 향후 플렉서블 기판의 미래를 결정짓게 될 것으로 예측된다.  
저자 김기현
소속 한국전자통신(연)
키워드 Bendable OLED; PI; 필름; 고내열
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