| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (10/09 ~ 10/10, 일산킨텍스) |
| 권호 | 33권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 합성 |
| 제목 | 아민 촉매를 이용한 폴리아믹산의 저온 이미드화 반응 및 메카니즘 연구Ⅱ |
| 초록 | 내열, 내화학 및 기계적 물성이 우수한 polyimide(PI)를 고분자 기질 기반의 유기소자에 적용하기 위해서는 PI 제조시 일반적인 300도 이상의 고온 경화조건을 개선해야 하는 문제점이 있다. 본 연구에서는 아민 촉매를 사용한 이미드화를 통해 180도 이하의 저온 경화 조건에서 PI를 높은 이미드화율로 제조하는 것을 목적으로 한다. Deuterium 치환 기질을 사용한 아믹산 모델 화합물에 대하여 이미드화 반응에서 나타나는 kinetic isotope effect를 조사하였고, 이미드화 반응에 대한 촉매작용의 부분적인 메카니즘을 확인하였다. 파악된 촉매의 작용 기작을 바탕으로 디아민 화합물과 하이드록시 아민 화합물의 적용과 그 효과를 조사하였다. 각각의 촉매들을 이용하여 유기소자의 gate insulator에 적용할 수 있는 PI박막을 저온에서 제조하였으며 180도 공정조건에서 100% 이미드 전환율을 갖는 결과를 얻었다. |
| 저자 | 임재필, 정현민, 김용석, 원종찬, 이미혜 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 이미드; 저온 경화; 아민 촉매 |
