| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2018년 봄 (04/04 ~ 04/06, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
43권 1호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
Manufacturing of polyimide / silica composites by in-situ sol-gel process at optimized imidization condition of poly(amic acid) |
| 초록 |
Polyimide (PI)는 우수한 열적, 화학적 특성뿐 만 아니라, 전기 절연성, 저유전율과 같은 우수한 전기적 성질을 가지고 있는 강직한 방향족 사슬을 기본 구조로 가진 고분자로서 다양한 산업 분야에 널리 사용되는 소재이다. 본 연구에서는 Tetraethyl orthosilicate (TEOS)를 이용하여 PAA 상태에서 이미드화를 통하여 in-situ sol-gel 공정을 이용하여 PI/Silica 복합소재를 만들고자 하였다. 본 실험에서는 PI 제조를 위하여 pyromellitic dianhydride (PMDA), 4,4′-oxydianiline (ODA)를 이용하였고, PI와 silica 간의 계면특성 향상을 위하여 Silane coupling agent (SCA)인 3-(aminoporopyl)triehoxysilane을 사용하였다. 이미드화 조건의 최적화를 위하여 Dielectric analysis (DEA)를 이용, 특성을 확인하기 위하여 Scanning electron microscope (SEM), thermogravimetric analysis (TGA), Universal test machine (UTM)을 이용하여 측정하였다. |
| 저자 |
서영석1, 장시훈2, 박준철2, 감현우3, 박노형2
|
| 소속 |
1한국생산기술(연), 2KITECH, 3한양대 |
| 키워드 |
Polyimide (PI); Tetraethyl orthosilicate (TEOS); Imidization; Poly(amic acid) (PAA)
|
| E-Mail |
|
