| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | Nanocomposite of Phosphorous Containing Poly (amic acid). |
| 초록 | Polyimides(PIs)는 뛰어난 열안정성 및 화학적 특성을 가진다고 알려져 있으며, 주로 고온, 고강도에서 사용되는 접착제, matrix resins, 코팅 등에 이용된다고 알려져 있다. 그러나 PIs는 주 사슬의 강직성 때문에 대부분의 용매에 녹지 않을 뿐만 아니라 녹는점도 가지고 있지 않아 가공하기 어렵다는 단점을 가지고 있다. 그래서 본연구에서는 PIs의 전구체인 Poly(amic acid)를 이용하였다. 여기에 인과 organoclay를 블렌드하였다. IR을 통해 합성유무를 확인하였으며, DSC와 TGA를 이용하여 열적특성을 조사하였다. Fig. TGA thermograms of nanocomposites. |
| 저자 | 김 선, 최진석, 김정규, 조병욱 |
| 소속 | 조선대 |
| 키워드 | Poly(amic acid); Phosphorous; Nanocomposite |
