| 초록 |
CPU 기판 등 package 기판으로 사용되는 FCBGA는 전자제품의 경박단소화에 따라 점차 소형화, 박형화되어 가고 있으며, 미세패턴의 구현이 가능하고 warpage 특성이 우수한 재료가 요구되고 있다. FCBGA의 미세패턴은 buildup (B/U) 필름을 이용한 Semi-Addtive Process (SAP) 방식에 의해 형성되는데, 이 때, B/U 필름의 CTE 특성은 최종 기판의 warpage 특성에 영향을 준다. 따라서, chip실장에 따른 warpage 현상을 최소화시키기 위하여 CTE가 낮은 B/U 필름의 개발이 필요하다. 본 연구에서는, CTE 특성을 낮춘 B/U 필름의 경화거동과 그에 따른 열적, 기계적 특성에 대해 연구하였다. 이를 통해, B/U 필름 lamination 후 SAP 방식에 의한 회로 형성 과정 중, 디스미어, 화학동, 전기동으로 이루어지는 도금 공정의 전과 후에 행해지는 precure/postcure의 최적 경화 process를 도출할 수 있었고, 기존 B/U 필름에 비해 현저히 낮은 CTE 특성과 우수한 peel strength를 확인할 수 있었다. |
