| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
The drying shrinkage behavior of printed silver paste on LTCC green sheet |
| 초록 |
저온 동시 소성용 다층 세라믹 기판은(LTCC) 부품의 소형화, 고기능화 및 모듈화로 인하여 RF부품 및 세라믹 기판으로서 인쇄 회로 기판(PCB)의 단점을 보완한 영역에서 우수한 특성을 보이고 있다. 최근 전자 부품은 고밀도, 고집적화 및 모듈화가 진행 되면서 LTCC 기술은 최근 산업체를 중심으로 무수축 공법을(constrained sintering) 통하여 기판의 치수가 0.2±0.05% 수준의 초정밀 치수 기판을 제작하고 있다. LTCC 공법은 각각의 유전체 sheet위에 저온에서 소성 가능한 silver paste를 인쇄 기법을 통하여 L, C, R등의 green pattern을 형성한다. 이를 전기적으로 통전 가능한 via를 통하여 3차원적으로 구성한후 적층, 소성하여 RF부품 및 세라믹 기판을 제작한다. LTCC 제품을 구성하는 원재료중 유전체 sheet와 silver paste는 LTCC 공법에서 중요한 두가지 원재료 이면서 상호 작용에 의하며 많은 불량 요소와 복잡한 공정을 만들어 내고 있다. 원재료 선택에 있어서 TMA curve, 수축율, TG-DTA, 인쇄성, 화학적 상호 반응성등등이 고려되는 factor들이다. 본 논문은 유전체 sheet위에 silver paste를 인쇄한후 건조 과정중에 발생할 수 있는 불량 요소 및 유기 첨가물간의 반응 및 작용에 대하여 연구 하였다. |
| 저자 |
김형호, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 고민지, 임선아
|
| 소속 |
삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 |
LTCC; Silver Paste; Sheet Attack
|
| E-Mail |
|
