| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | Ni flash plating 대체를 위한 Fe flash plating의 전착 특성 |
| 초록 | 일반적으로 전기아연도금의 피막특성을 강화하기 위해 하지도금으로서 니켈플래쉬도금을 실시한다. 그러나 니켈플래쉬도금은 니켈도금 자체가 가지는 물리화학적 특성으로 인해 때때로 은폐력이 저하되는 경우도 있으며, 조업조건이 까다롭고 특히 니켈 및 그 화합물이 값비싼 소재여서 전기아연도금강판의 제조원가를 높이는 요인이 되고 있다. 이에 본 연구에서는 니켈플래쉬도금을 대체를 위한 방안으로 제일철금속염이 주성분인 철플래쉬도금공정에 미치는 첨가제의 영향을 조사하였다. benzoic acid, gluconic acid, ethylene glycol, ethylenimine 등을 사용하여 이들이 전착공정에서 미치는 영향을 조사하여 피막특성이 니켈플래쉬도금을 대체 할 수 있는 도금액의 개발을 이루고자 하였다. |
| 저자 | 이진수, 이철태 |
| 소속 | 단국대 |
| 키워드 | electrogalvanized steel sheet; Ni flash; Fe flash; pretreatment |
