| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/12 ~ 05/13, 전북대학교) |
| 권호 | 10권 1호 |
| 발표분야 | 펄프제지피혁 |
| 제목 | 골판지 생산 공정상 발생 불량에 관한 연구 |
| 초록 | 골판지는 원지를 코루게이터에 설치시, 골성형, 접착, 건조, 재단의 일괄 작업으로 진행되는 공정으로 어느 한 공정의 불량이 골판지 제품의 불량으로 나타나기 때문에, 일반 제지 공정 보다 불량률이 많고 손실 또한 크다. 골판지 불량에 관한 설문 및 현장 클레임 조사 결과 골판지 생산에 있어서 접착 불량과 와프 현상이 가장 많은 부분을 차지 하는 것으로 나타났다. 이에 본 연구에서는 접착 불량과 와프 현상에 영향하는 공정 및 원지의 영향에 대하여 분석 하고자 하였다. 실험 결과 접착 불량의 경우 지퍼보드와 화이트 글루라이인이라는 두가지 현상으로 요약 할 수 있으며, 이는 전분 접착제의 원지로의 흡수정도에 따른 것으로 요약 할 수 있으며, 와프 현상의 경우 표면 라이너와 이면 라이너가 가지는 이방성, 특히 수분 흡수에 따른 원지의 팽창 이방성이 와프 현상에 가장 큰 원인 이라고 할 수 있다. |
| 저자 | 이진호, 박종문 |
| 소속 | 충북대 |
| 키워드 | 골판지 불량; 접착; 흡수성; 와프; 팽창성 |
