| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 25권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-고분자 |
| 제목 | 섬유 기반 전자회로의 제작 방법 및 이를 이용한 섬유형 압력센서 응용 |
| 초록 | 최근 전자 기능을 가진 전자 섬유 (E-Textile) 응용분야에 대한 연구가 활발하게 진행되어 왔으며, 기존의 실리콘 기반 압력 센서에서 벗어나 유연하고 신축성 있는 섬유 형태의 압력 센서에 관한 연구들이 많은 관심을 받아왔다. 하지만, 섬유형 압력센서 제조 시에 소자의 전극 부분과 이를 조작하는 인쇄회로기판을 연결하는데 있어서, 고무 실리콘이 감싸는 구리선을 사용하기 때문에 여전히 유연성과 신축성 확보에 제한적이였다. 또한, 구리선 접합 방식은 구리선과 섬유간의 이종 접합으로 인해 섬유와 구리선 간의 계면 접착력이 떨어질 뿐만 아니라 이물감이 느껴지는 문제점들이 발생한다. 따라서, 기존 전극 접합 기술의 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 접합 기술이 필요한 실정이다. 본 연구에서는 섬유형 압력센서 제조 시 구리선 접합 방식을 대체할 수 있는 방법을 제안하고자 하며, 이를 통해 접합부위의 내구성을 향상시키고, 정밀한 압력 분석이 가능한 섬유형 압력센서를 제조하고자 한다. |
| 저자 | 이정훈, 이현경, 장남수, 임대영, 유의상 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | 섬유형 압력센서 |
