| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 |
33권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
폴리아마이드의 표면 특성 연구-1 |
| 초록 |
현재 난접착재질을 접착하는 방법으로서 코로나 방전처리, 플라즈마 처리, 프라이머 처리 또는 기계적인 방법에 의해 표면을 roughing하는 전처리 과정을 거친 후 polychloroprene(CR)계 또는 polyurethane(PU)계의 프라이머 및 접착제 순으로 도포하여 접착을 하고 있으며, 사용하고 있는 대부분의 프라이머 및 접착제가 용제type의 1액형 또는 2액형이지만 접착력이 다소 문제가 되고 있는 실정이다. 따라서 접착제를 사용한 접착에서 우수한 접착강도를 얻기 위해서는 플라스틱의 표면에 존재하는 이물질을 제거함과 동시에 접착제와의 친화성을 향상시키기 위하여 표면처리를 해야 한다. 본 연구에서는 난접착재질의 한 종류인 폴리아마이드계 신발 부품의 접착력 향상을 위한 프라이머 연구를 위해 피착제의 표면상태가 접착력에 미치는 영향을 주사전자현미경, ATR, 접촉각 측정기를 사용하여 측정하였다. |
| 저자 |
정부영1, 천정미1, 박덕제2, 배재규2, 천제환1
|
| 소속 |
1한국신발피혁(연), 2대륭기업 |
| 키워드 |
폴리아마이드; 표면처리; 프라이머; 난접착재질
|
| E-Mail |
|
