| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/11 ~ 04/12, 연세대학교) |
| 권호 | 28권 1호, p.333 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | Lead Frame에 사용되는 방열판 접착용 Polyimide필름의 특성 |
| 초록 | 비 메모리 반도체 중에서 작동중 많은 열이 발생하는 제품에 대해서는 열을 발산시키는 방열판을 lead frame에 부착시키는데, 방열판과 lead frame을 접착시키는 열경화성 접착제가 polyimide 필름의 양면에 코팅된 형태로서 사용이 된다. 이때 사용되는 접착제는 소기의 접착력외에도 outgas의 양이 적어야 하며, curing후 적절한 modulus유지, 이온 분순물 등이 적어야 하는 등의 요구 물성을 만족시켜야 한다. soft segment로서 NBR과 hard segment로서 BPA계와 novolac계의 epoxy를 사용하여 각각의 함량 변화와 경화조건 변경에 따른 peel strength, modulus변화를 측정한 결과 rubber함랑이 많아질수록 접착력이 증가하고 outgas와 modulus가 감소하며 에폭시 함량이 증가할수록 modulus가 증가하는 등의 결과를 얻을수 있었다. |
| 저자 | 임대우 |
| 소속 | 호서대 |
| 키워드 | |
