| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (04/29 ~ 05/01, BEXCO (부산)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | 아미노실록산이 그래프트된 폴리이미드실록산 공중합체의 제조와 내열점착필름으로의 응용 |
| 초록 | 폴리이미드는 고유의 열적, 기계적, 내화학적 우수성으로 인해 중요한 전자재료 소재로서 다양한 연구가 수행되어 왔다. 폴리이미드 기반의 폴리(이미드실록산) 공중합체는 내열 점착소재(pressure-sensitive adhesive)로서 마이크로 일렉트로닉스 공정환경에 적합한 소재로 제시될 수 있다. 본 연구에서는 기능기를 포함한 폴리이미드와 폴리아미노실록산의 그래프트 공중합체를 형성하여 블록화된 이미드부분과 실록산 부분을 포함하도록 하고, 마이크로상 분리로부터 점착성능을 부여하면서 내열 특성을 가지도록 접근하였다. 상분리의 구조적 특징을 투과전자현미경과 energy dispersive X-ray spectroscopy(EDX)와 X-ray photoelectron spectroscopy(XPS) 로 분석하였다. |
| 저자 | 권은진, 김관수, 정현민 |
| 소속 | 금오공과대 |
| 키워드 | 폴리이미드; 실록산; 점착제 |
