| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.966 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 구리 전해도금을 위한 폴리아닐린 씨앗층 연구 |
| 초록 | 연성 인쇄 회로 기판은 입체배선을 통한 공간 확보와 비용절감이 쉽고, 소형화 집적화를 하기에 유리하여 노트북이나 스마트폰 등 휴대용 전자기기에 주로 활용되고 있다. 이러한 연성 인쇄 회로 기판 용 기판재로 절연체, 도체(Conductor), 접착체로 구성된 FCCL(Flexible Copper Clad Lamination)을 이용한다. 최근 절연체에 폴리이미드, 도체에 구리(copper)를 주로 사용하는데 구리 박막을 제조하는 공정은 두 가지가 있다. 롤을 이용하는 압연 동박과 전해 동박으로, 현재 동박의 두께를 줄이는 데 용이한 전해 동박을 많이 진행하는데 본 연구에서도 씨앗층인 폴리아닐린 위에서 전해 동박을 통해 구리를 코팅하고자 하였다. 본 실험에서는 전도성 고분자인 폴리아닐린을 접착제 및 씨앗층으로 사용하였으며 원활한 전해도금을 진행하기 위해 Pd 나노입자를 폴리아닐린 위에 스프레이방식으로 코팅하였다. 폴리아닐린의 비저항과 면저항을 알기 위해 4-point probe를 사용하고, 구리 전해도금이 원활히 일어났는지 확인하기 위해 FE-SEM을 사용했다. 이를 통해 접착체 및 씨앗층으로 전도성 고분자 물질이 사용될 수 있음을 확인하였다. |
| 저자 | 이동봉1, 김강훈1, 임태호2, 권오중1 |
| 소속 | 1인천대, 2숭실대 |
| 키워드 | 화공소재 전반 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
