| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | 경량 세라믹볼 및 목재칩을 심재로 사용한 단열재의 물리/기계적 특성 |
| 초록 | 경량 세라믹볼 및 목재칩을 심재로, 활성황토를 결합재로 사용한 친환경 단열패널 개발을 목적으로 물-시멘트비, 세라믹볼 및 목재칩 심재의 첨가량 변화에 따라 다양한 공시체를 제작하였다. 단열재로서의 특성을 조사하기 위하여 강도, 흡수성, 열전도율, 세공특성, SEM 관찰 시험을 수행하였다. 그 결과 물/결합재비 및 심재/결합재의 비에 따라 다양한 물리/기계적 특성을 나타내었고, 심재의 첨가량이 증가될수록 단열성은 현저히 향상되었다. |
| 저자 | 조성준, 황의환, 구본진, 오승택 |
| 소속 | 공주대 |
| 키워드 | 활성황토; 단열재; 세라믹볼; 목재칩; 물/결합재비 |
