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Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent
강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Characterization and adhesion properties of modified polyimide film with ion beam and coupling agent containing ethylenimine group
강형대, 강휘원, 김석제, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion properties of copper on surface modified polyimide film
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 이재흥, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion improvement between copper and polyimide substrate by base-coupling agent treatment
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 28 |
Polyimide의 복합적 습식개질을 통한 금속 도금층과의 밀착성변화에 관한 연구
박성실, 이 수, 이홍기
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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대기압 DBD 플라즈마 처리가 PI 표면에 미치는 영향|The effect of atmospheric DBD plasma on the Polyimide film
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 26 |
정량적 영상법을 이용한 BPDA/BAPP 폴리이미드 계면현상 평가
김경회
한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
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Low temperature processable inherently photosensitive polyimide as a gate insulator for organic thin film transistors
손현삼, 표승문, 이윤정, 최길영, 이미혜, 홍성권
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Characterization and Thermo-Mechanical Properties of Polyimide Films Prepared from 4-Components Monomer
설경일, 김용원, 원종찬, 최길영
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
서관식, 설경일, 김용석, 이재흥, 최길영, 원종찬
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
