| 번호 | 제목 |
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Mechanical and Thermal Properties of Poly(epoxy-imide)s for Electronic Materials 신준희, 이춘근, 이보영, 한학수 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
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폴리이미드 필름의 두께 변화에 따른 잔류응력 해석|Analysis of thickness controllable residual stress of polyimide film 국희재, 김덕준|Hee Jae Kook, Duk Joon Kim 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |
