| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 5 |
The effects of glass coated silver powders for Ag electrode 정대수, 박승빈, 강윤찬, 구혜영 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 4 |
The Conductivity Characteristics of the Via Holes in Multi-Layer PCB 김기영 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
Rheological Characterization of Ag Flake Based Conductive Paste 송동현, 최형진, 박봉준, 박성용 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
Ag Paste Coating with Ultrasonic Nozzle 김기영, 한동우, 이성일 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향 김세실, 이소정, 김준기, 이종현, 이창우, 이지환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
