| 14 |
Effect of bias voltage on the angular dependence of SiO2 etch rates in C4F8 plasmas
김준현, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
| 13 |
Effect of gas composition on the angular dependence of SiO2 etch rates in fluorocarbon plasmas
박정근, 김준현, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
| 12 |
Directional slanted plasma etching of silicon under practical plasma processing conditions
조성운, 김준현, 김창구
한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
| 11 |
A novel process for the fabrication of three-dimensional Si nanostructures
조성운, 김창구
한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
| 10 |
Slanted plasma etching for the fabrication of copper nanorods
조성운, 김창구
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 9 |
Fabrication of three dimensional Cu nanostructures
조성운, 김창구
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 8 |
Control of the roughness on the sidewall of Si trenches during the Bosch process
김준현, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 7 |
The role of steady-state fluorocarbon film during SiO2 etching in C4F6/Ar/O2/CH2F2 plasmas
조성운, 김창구
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
| 6 |
Effect of CH2F2 addition on angular dependence of SiO2 etching in a C4F6/O2/Ar plasma
조성운, 김창구
한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
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Angular dependence of SiO2 etch rates in C4F6/Ar/O2 and C4F6/Ar/O2/CH2F2 plasmas
조성운, 김창구
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
