| 번호 | 제목 |
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| 4 |
반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망 유희열 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 3 |
폴리이미드 및 에폭시 구조변화에 따른 폴리에폭시이미드의 특성 변화에 관한 연구 양승진, 박미희, 권진욱, 김도완, 이춘근, 한학수 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
| 2 |
Lead Frame 제조를 위한 Spray Etching System 최적설계 Simulation Program개발 서민교, 정재학, 박진수, 소원섭, 윤문규 한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
| 1 |
소폭 Spray Etching 공정을 위한 노즐 System 최적설계 서민교, 정재학 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
