| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 15 |
반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성 이충희, 김경만 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 14 |
Thermal Stability of Epoxy-Hybrimer Based on Sol-Gel Derived Oligosiloxane for LED Encapsulation 양승철, 김준수, 배병수 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 13 |
주제-경화제 및 희석제의 함량에 따른 특성 연구 김영철, 권미리내 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 12 |
반도체 패키지용 에폭시계 접착제의 열적/기계적 성질 이충희, 김경만 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 11 |
A Study of grafting maleic anhydride onto polypropylene by reactive extrusion 강동진, 이태식, 정해득, 방대석 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 10 |
아민 촉매를 이용한 지환족 폴리이미드의 고분자량화 연구 박진영, 이미혜, 정현민, 김용석, 이재흥, 원종찬 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 9 |
FCCL용 폴리이미드필름과 동박 사이의 접착력 향상을 위한 유기계 표면처리제의 합성 및 특성 연구-Ⅱ 박진영, 김용석, 김상범, 한학수, 원종찬 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 8 |
플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향 김세실, 이소정, 김준기, 이종현, 이창우, 이지환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 7 |
Synthesis OF Imide Modified Epoxy Adhesives 백정옥, 박선주, 공희진, 김원호 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 6 |
Maleic Anhydride(MA) 처리 황마섬유와 폴리프로필렌 복합체의 제조 및 특성연구 김남수, 황인라, 황병선, 나창운 한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
