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폐 인쇄회로기판의 층 분리를 이용한 금속과 플라스틱의 분리
정진기, Manis Kumar Jha, 유재민, 이재천
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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인쇄회로기판제조를 위한 Solder Resist INK 전처리용 Etching제의 개발
강윤재, 홍민의, 김덕현
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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Heat treatment effect on metal electrodes of thin film embedded decoupling capacitor
이승은, 송병익, 이정원, 이인형
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Effect of Annealing on Dielectric of Properties BZN Thin Films
송병익, 이인형, 이정원, 이승은
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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The drying shrinkage behavior of printed silver paste on LTCC green sheet
김형호, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 고민지, 임선아
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Embedded Resistor를 위한 Ta-N-Ag박막의 Passivation layer의 조건에 따른 특성
박세영, 박인수, 정근희, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Polymer/ceramic composite film과 Cu 도금면 사이에 접착력 향상 효과를 주는 silane coupling agent에 관한 연구
이승은, 진현주, 강형동, 정율교
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Preparation of high dielectric Epoxy/BaTiO3 composites with conductive fillers(CNT) for Embedded capacitor
홍승민, 한학수, 김준경, 박민
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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폐동분으로부터 액상환원법을 이용한 서브미크론 구리분말 제조
김윤도, 송기창, 송종혁
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
