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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP
김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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기능성 Slurry를 이용한 미래 CMP 공정 기술 개발
이상익, 박형순, 신종한, 김창일, 정종구, 송서영
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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연마제를 포함하지 않는 알칼리 용액에서 연성고분자패드를 이용한 폴리실리콘의 기계적 화학적 연마에 관한 연구|The abrasive-free CMP process of poly-silicon film using alkaline solution and soft polymer pad
박경순,오윤진,유재옥,정태우,김일욱,백종성,정찬화|Gyung-Soon Park,Youn-Jin Oh,Jae-Ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Jong Sung Paik,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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투명절연재료로서 비대칭시클로부탄고리를 가지는 폴리이미드의 합성과 물성
부지석, 채규호
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
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TFT-LCD용 액정배향막의 개발 현황
오재민, 이미혜*
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
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식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing
오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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실리콘 웨이퍼의 폴리싱 공정에서 웨이퍼의 제거속도에 미치는 공정변수의 영향|Effect of process parameters on the removal rate of wafer surface in the polishing process of silicon wafer
배선혁, 김도현|Sun Hyuck Bae, Do Hyun Kim
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
