| 번호 | 제목 |
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| 34 |
열 충격 2000cycle이상의 고 신뢰성을 갖는 언더필 접착제 개발 및 특성 관찰 김유나, 백지원 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
| 33 |
열 충격/낙하 충격 동시만족 고신뢰성 언더필 접착제 및 접합모듈 기술개발 백지원 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 32 |
Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 31 |
고신뢰성 언더필 접착제 조성변화에 따른 경화 거동 및 특성관찰 백지원, 김철웅, 정학산, 고용호, 김영진 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 30 |
동적 열특성을 이용한 소재부품의 신뢰성 진단기술 마병진, 정태희, 최성순, 이관훈 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 29 |
대면적 첨단 시스템반도체 패키지용 고분자 소재의 응용 허현수 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 28 |
용액기반 다공성 구리볼 합성 및 광촉매 특성 박창일, 박상문 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 27 |
반도체 패키지 테스트 러버 소켓용 전도성 합금 및 분말제조 김상무, 채민주, 유제안, 이태행, 송창빈 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 26 |
Pattern transfer application for wafer level package 박상은, 양기열, 최진기 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 25 |
질화 알루미늄(Aluminum Nitride)의 형상 및 크기의 다양성이 열 전달 물질 (Thermal Interface Material)으로서의 방열 재료의 특성에 미치는 영향 연구 배범용, 이동우, 장민정, 장창국, 주제욱 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
