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A Novel CMP (Chemical Mechanical Planarization) Abrasive of Nanocluster colloidal ceria; Surface Topology, Crystallinity, activity, and Oxide Removal rate
김나연, 김준영, 황의석, 정준영, 박인경, 남재도
한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
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Effect of Particle Agglomeration by Air Bubble during Tungsten (w) CMP Process
김동규, 정연아, 한광민, 한소영, 진승완, Nagendra Prasad Yerriboina, 김태곤, 박진구
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Co CMP를 위한 Co-BTA Complex Layer 특성 연구
이찬희, 류헌열, 황준길, 정연아, 조휘원, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Abrasive size effect on glass CMP using ZrO2 based slurry
김성인, 박재근
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application
Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가
김혁민, 권태영, 조병준, R. Prasanna Venkatesh, 박진구
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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유기물 제거를 위한 Post Cu CMP 세정 용액 개발
권태영, Y. Nagendra Prasad, R. Prasanna Venkatesh, 박진구
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가
조병준, 권태영, R. Prasanna Venkatesh, 김혁민, 박진구
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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CMP개론 및 현황 (The State-of-the-Art in CMP Technology)
박진구
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Ru CMP(chemical mechanical planarization) 에서 pH 변화가 Ru의 연마거동에 미치는 영향
조병권, 김인권, 권태영, 강봉균, 박진구, 박형순
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
