화학공학소재연구정보센터
번호 제목
97 A study on the synthesis of silsesquioxane oligomers capable of odor control and the thermal properties of epoxy molds using the same.
김영훈, 김영랑, 박성만, 장기철, 백정주, 신교직, 최경호
한국고분자학회 2022년 봄 학술대회
96 Direct-writable and thermally one-step curable “water-stained” epoxy/alumina inks with high thermal conductivities
김수연, 이주형, 양지원
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회
95 A study on the one-pot synthesis of silsesquioxane oligomer with controllable odor and the low temperature fast curing epoxy system using the method.
김영훈, 백정주, 장기철, 박성만, 김영랑, 배근열, 신교직, 최경호
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회
94 Novel structure for mercaptan based epoxy hardener
김규리, 이정욱, 권민상
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회
93 Hydrogen bonding and aliphatic chain bleding effect of epoxy hardener of thiol-based structrue
유창훈, 김대환, 권민상
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회
92 Improved Thermal Conductivity in Mixture of Modified Curing Agents/Epoxy Composites/Hexagonal Boron Nitride for Insulating Thermal-Conductive Composites
강주희, 임종태, 석웅철, 서민혜, 이상국, 송호준
한국공업화학회 2021년 봄 학술대회
91 Effect of the type of hardener and curing condition on mechanical properties of DGEBA/amine epoxy
인준서, 강영정, 이영철
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
90 Enhanced solvent resistance and electrical performance of electrohydrodynamic printed PEDOT:PSS composite patterns: Effects of hardeners on the performance of organic thin-film transistors
탕소무, 왕일훤, 임지성, 김세현
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
89 Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
88 Strategy for development of heat-dissipating polymer composite materials
여현욱
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회