| 번호 | 제목 |
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| 5 |
목재 칩의 특성변화에 따른 화학 열기계펄프화 적성연구 권솔, 김철환, 이지영, 박형훈, 이민석 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 4 |
전처리 온도 조건에 따른 열기계펄프 품질개선 연구 권솔, 김철환, 이지영, 남혜경, 박동훈 한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
| 3 |
국내산 육송 칩의 전처리 조건에 따른 리파이닝 에너지 절감 방안 연구 김철환, 남혜경, 이지영, 박형훈, 조후승, 권솔 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
| 2 |
CTMP용 제조칩의 Pitch trouble 개선을 위한 연구 남혜경, 김철환, 이지영, 조후승, 박형훈, 권솔 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
| 1 |
CTMP 제조용 칩의 Pitch 정량과 제어에 관한 연구 이경선, 김철환, 이지영, 조후승, 임수진, 이지영, 남혜경 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
