| 번호 | 제목 |
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Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application 정민수, 이석규, 최승혁, 한학수 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application 정민수, 박재흥, 전지희, 장원봉, 한학수 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
