| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 7 |
웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석 김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 6 |
CNT/epoxy 복합체의 물성에 관한 연구 유기환, 김대흠 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
| 5 |
무기물을 함유하는 MEMS용 접착제의 물성에 관한 연구 유기환, 김대흠 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 4 |
Effects of clay and modified clay on properties of epoxy composites 유기환, 김대흠 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 3 |
Effects of nano fumed silica and modified siloxane on thermo-mechanical properties of epoxy-composite for chip-stacking 이동현, 김대흠, 유기환, 안정환 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 2 |
Effects of Nano Fumed Silica on Material Properties of Non-Conductive Adhesives for Chip-Stacking 이동현, 임지윤, 김대흠 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
epoxy modified siloxane을 포함하는 chip stacking용 epoxy adhesive의 합성 이동현, 김대흠, 임지윤 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
