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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages
고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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Effect of cyclic carbonate terminated oligomer on toughening of epoxy-based thermosetting
김영민, 복고성, 임가영
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
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The study on the optimization of the curing condition of low-CTE epoxy system.
김현아, 탁상용, 오창호, 김환건, 김주령, 정민재, 강소영, 신승한, 전현애
한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
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산업용 잉크젯기술의 반도체 패키징 제작으로의 응용
정경진, 조수환, 윤관수, 김동훈, 정재우, 김성진
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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Effect of Coupling Agents on Curing, Flow, and Mechanical Properties of Epoxy/Silica Compounds for Underfill Applications
허건영, 박수진
한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
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Study of thermosetting resin`s LASER degradation.
이용덕, 김희성, 박찬진, 강혁, 조정우, 김태호
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Studies on Flow, Thermal, and Mechanical Properties of Epoxy/Silica Compounds for Underfill Nanocomposites
허건영, 박수진
한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
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Cycloaliphatic 에폭시/Anhydride 경화제계에서 동역학 성질과열팽창 거동에 미치는 필러의 영향
이충희, 황광춘, 이종근
한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cycloaliphatic 에폭시/Anhydride 경화제계에서 열팽창 거동에 미치는 필러의 영향
이종근, 이충희, 황광춘
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application
정민수, 이석규, 최승혁, 한학수
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
